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800V高压直流与AI算力供电:SiC和GaN在数据中心的应用与展望

作者:瑞田达 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2026-9-25 10:50:00

AI算力集群的单机柜功耗已突破100千瓦并向兆瓦级迈进,传统交流供电链条冗长、损耗高、占地大。以800V高压直流为核心的下一代供电架构正在成形,碳化硅与氮化镓器件成为落地的关键。

AI大模型训练对算力的需求呈指数级增长,配套的供电系统正在经历一次架构级的重新设计。理解这件事,可以从“为什么传统供电架构不够用了”说起。

一、传统供电链条的问题

传统数据中心的供电路径通常是:电网高压进入园区,经变压器降到低压,再经不间断电源和整流环节变为直流,最后分配到机柜。整个链路环节多、损耗大、占地广。当单机柜功耗从几十千瓦抬升到200千瓦以上、甚至向兆瓦级迈进时,多级变换带来的损耗以及铜材和空间成本就变得难以承受。据行业测算,数据中心的电力损耗有相当比例发生在多级变压和散热环节。

二、800V高压直流成为方向

把中压交流直接转换为800V直流,再由机柜内部逐级降到芯片所需的低压,可以明显减少变换级数、降低线缆电流和铜材用量。业界主要厂商已联合推动800V高压直流架构,并将其作为下一代算力中心的标准供电方向。

三、SiC与GaN的分工

在这一架构中,两类宽禁带器件各司其职:

碳化硅(SiC)承担从电网中压到800V直流的高压、大功率变换环节。SiC器件耐压高、损耗低,适合做前端的大功率整流与变换,也是固态变压器等设备的核心器件。

氮化镓(GaN)主要用在800V之后的降压环节,包括DC/DC变换、中间总线变换和负载点电源。GaN开关频率高,可以把转换电路做得很小,适应服务器板卡上极为有限的空间,避免占用宝贵的计算资源位置。

四、对器件的具体要求

数据中心负载的特点是瞬态波动大、要求长期不间断运行,因此对器件的高温可靠性、浪涌能力和长期稳定性要求都很高。目前主流方案中,不少器件直接沿用经过车规验证的产品,以汽车电子的可靠性积累支撑数据中心应用。

五、展望

从行业节奏看,800V高压直流架构会先从新建的大型算力中心开始落地,再逐步向存量机房改造扩展。随之而来的,是SiC和GaN器件在服务器电源、机柜电源和配电设备中的规模化应用,这也是宽禁带功率半导体除新能源汽车之外最重要的增量市场。

 

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