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第3.5代DIPIMTM的产品型号（点击某型号，可以查看该产品的pdf资料）
性能特点：
> 采用第5代IGBT硅片实现低损耗，管脚与第3代DIPIPMTM完全兼容，且无外露冗余(dummy)端子；
> 应用HVIC实现集成电平转移，高电平导通逻辑，可与DSP/MCU接口兼容，内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路；
> 输入信号端内置下拉电阻，外部无须再下拉电阻，热阻低，易于散热，2500V绝缘耐压。
应用领域：变频空调，通用变频器和伺服驱动器等。 |
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