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第6代MPD系列IGBT产品型号 (点击某型号,可以查看该产品的pdf资料)


性能特点
    > 最新的CSTBTTM硅片技术带来:杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff,新的紧凑型封装,良好的匹配液体冷却;
    > 多孔型端子使得接触阻抗更低,实现更可靠的长期电气连接,端子孔径与安装定位孔径一致,不同高度的DC端子――直接连接层压式母线棒
应用领域:大电机驱动,风力发电,大功率UPS等
型 号 列 表
单元数及电路 电 压 型 号
两单元 1200V CM900DUC-24SCM1400DUC-24SCM2500DY-24S
1700V CM1000DUC-34NFCM1800DY-34S