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第6代新MPD系列IGBT产品型号 （点击某型号，可以查看该产品的pdf资料）
性能特点：
> 采用CSTBTTM硅片技术的第6代IGBT，宽的安全工作区，杰出的短路鲁棒性， 最优的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能；硅片最高结温可达175°C
> 新型无焊接Al基板，提供更高的温度循环能力（DTc），内部硅片分布均匀，Rth(j-c)低，内部封装电感低，Lint<10nH,
> 交流和直流主端子分离，便于直流母排连接，多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接，内部集成NTC用于测量Tc温度，P侧和N侧IGBT单元均有辅助集电极端子。
应用领域：大电机驱动，风力发电，大功率UPS等
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| 型 号 列 表 |
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单元数及电路 |
电 压 |
型 号 |
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单元数及电路 |
电 压 |
型 号 |
| 两单元 |
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1200V |
CM2500DY-24S |
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两单元 |
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1700V |
CM1800DY-34S |
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